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一、联系厂家

　　首先需要把文件、工艺要求、数量告诉厂家，提供好资料，随后便有专业人士为你报价，下单，和跟进生产进度。

二、开料

　　目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件，符合客户要求的小块板料。

　　流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板

　　三、钻孔

　　目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。

　　流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理

　　四、沉铜

　　目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。

　　流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜

　　五、图形转移

　　目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。

　　流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

　　六、图形电镀

　　目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上，或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。

　　流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

　　七、退膜

　　目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

　　流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜：放板→过机

　　八、蚀刻

　　目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。

　　九、绿油

　　目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

　　流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

　　十、字符

　　目的：字符是提供的一种便于辩认的标记。

　　流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

　　十一、镀金手指

　　1、目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层，使之更具有硬度的耐磨性。

　　流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

　　2、镀锡板（并列的一种工艺）

　　目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能。

　　流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

　　十二、成型

　　目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切。

　　说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形。

　　十三、测试

　　目的：通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷。

　　流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

　　十四、终检

　　目的：通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。

　　具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK！

由于PCB线路板的设计、加工制造等技术含量高。因此只有精准、严格的做好PCB打样和制作的每个细节，才能有优质的PCB板产品。赢得更多客户的青睐，赢得更大的市场。