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BGA316翻盖测试座SSD慧荣SM2258H主控一拖二测试治具厂家现货

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¥ 1199.00

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产品规格

可售数量： 7822个

深圳市鸿怡电子有限公司

35年

经营年限

广东深圳

所在地区

4.5

综合评分

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图文详情

产品属性

SM2258H BGA316双面弹翻盖一拖二测试座

（此款免焊接，Socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上）

BGA316翻盖弹片一拖二测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本解决方案，翻盖操作取换芯片简单，大批量测试时减少对测试员工手的伤害！是目前行业内高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的测试座有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。

产品简介

1、产品用途:芯片测试座，对BGA316的IC芯片进行测试、读取数据

2、适用封装:BGA316 引脚间距0.8mm

3、测试座:BGA316

4、特点：1、一块主板，两个BGA316的测试座，直接放入对应的芯片测试，方便使用，快捷

5、独特的U形接触弹片，同时支持无球、有球测试

6、Socket的限位框可拆除，适合不同的IC测试

SM2258H主控

规格尺寸

A、型号：BGA316 一拖二测试座

B、BGA316 : 0.8mm间距

实物图：

品牌 HMILU

型号 BGA316翻盖测试座

应用范围集成电路IC

制作工艺注塑

加工定制否

接触件材质弹片铍铜

绝缘体材质 PEI PES

芯数 316

针数 316

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