崴泰科技厂家 PCBA基板返修工艺与设备供应商

BGA返修台 HTTP://WWW.VTTBGA.COM/

1、全自动BGA返修台VT-360LA，一键式操作，BGA移除、除锡、加助焊膏/ 锡膏、贴装、焊接根据程序自动完成

2、独特的三温热系统设计,下部主加热和大面积 预热系统可分区加热，三部份加热系统任意组合

3、卓越的定位系统，快速识别Mark,实现BGA移除、除 锡、加助焊膏 、贴装作业的精准定位

4、符合人体工学的双层Table设计，轻松应对超大型 PCBA基板

5、BGA拔取自动预警系统，自动侦测BGA是否从基板上 拔起

6、BGA移除基板焊盘追溯系统，为分析追溯提供影像 数据支持

7、非接触式除锡，PCBA基板PAD零损伤

8、除锡系统高度智能感知系统，自动感应与PCBA距离, 根据基板形变自动调整吸嘴高度，预防吸嘴刮伤PCBA

9、侧位监控系统，适时观察除锡和融锡焊接状态

10、一体化设计的拔取除锡装置，轻松应对SMT/THT制程 返修

11、除锡嘴自动校位系统，自动补偿不同规格吸嘴更换 引起的中心位置偏移量，避免人工重新调校

12、高柔性的锡膏/助焊膏印刷装置，支持任意厚度印刷

13、强大的自动贴装系统，支持100*100mm芯片自动贴装

14、智能的加热系统，按需自动分配热量，轻松解决 60*60mm以上超大BGA解焊与焊接温差较大的问题

15、PCBA基准温度侦测系统，根据程序设定自动启动除锡 或焊接程序，保证程序使用的一致性

16、管理与操作权限分离，预防人为任意修改参数设置

17、温度程序自动分类储存系统，解决多客户，多机种的 快速辨识问题

18、条码管理，实现产品4M追溯

19、精密的流量控制系统

20、多重安全设计

　　崴泰科技是一家致力于为客户提供全球领先的PCBA基板返修工艺与设备整体解决方案的供应商，自2009年成立以来，秉持“价值创新，全球视野”的经营理念，在PCBA基板返修领域深钻精研，成为该领域翘楚。

　　崴泰以“科技”作为企业生命线，以“创新”作为企业发展的不竭动力，充分掌握专业科技，始终引领行业潮流。凭借先进雄厚的科研实力，公司于2012年被东莞市科技局评为“民营科技企业”，2014年获“国家高新科技企业”殊荣。成立至今，公司成功推出的BGA返修台、PTH(通孔元件)返修站、BGA自动除锡机、BGA自动植球机、植球氮气回焊炉、PCBA除锡机和SMD返修站等产品和解决方案，赢得广大客户青睐。“专业、科技、高效、专注”的经营理念，赢得客户的高度认同。

　　领先的科技、专业的态度、高效的服务，为企业永续发展奠定了坚实的基础，公司先后在东莞、苏州、香港、台湾设立分支机构。崴泰，在焠炼中腾飞，与客户共成长!