崴泰科技厂家 PCBA基板返修工艺与设备供应商

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BGA自动植球机(又称BGA植锡球机)BU-560是一款高精度返修BGA范围广的自动锡球植入机，适用于BGA，WLCSP，PoP等各类BGA器件的植球。

BGA植球机BU-560功能特点：

1、BU-560具有简约而不简单的控制面板，可以一键式操作，简单易用

2、BGA植球机BU-560能够高精度适用最小0.2mm锡球植入

3、插拔换模，快速切换不同型号BGA简单、高效

4、机器自带真空收球装置，防止锡球在操作过程中散落

5、预留氮气装置防止锡球氧化

崴泰科技品牌BGA植球机又称BGA锡球植入机，能够一模多颗植球，并且带有锡球收集瓶座装置。其适用于BGA，WLCSP，PoP等各类BGA器件的植球。由于BGA植球机涉及到使用不同的治具，一般来说国内植球机厂家报价过程需根据客户定制要求决定，如需了解具体价格请咨询网站客服。

崴泰科技是一家致力于为客户提供全球领先的PCBA基板返修工艺与设备整体解决方案的供应商，自2009年成立以来，秉持“价值创新，全球视野”的经营理念，在PCBA基板返修领域深钻精研，成为该领域翘楚。

崴泰以“科技”作为企业生命线，以“创新”作为企业发展的不竭动力，充分掌握专业科技，始终引领行业潮流。凭借先进雄厚的科研实力，公司于2012年被东莞市科技局评为“民营科技企业”，2014年获“国家高新科技企业”殊荣。成立至今，公司成功推出的BGA返修台、PTH(通孔元件)返修站、BGA自动除锡机、BGA自动植球机、植球氮气回焊炉、PCBA除锡机和SMD返修站等产品和解决方案，赢得广大客户青睐。“专业、科技、高效、专注”的经营理念，赢得客户的高度认同。

领先的科技、专业的态度、高效的服务，为企业永续发展奠定了坚实的基础，公司先后在东莞、苏州、香港、台湾设立分支机构。崴泰，在焠炼中腾飞，与客户共成长!