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产品规格
封装: BGA
批号: 新年份
LAB/CLB 数 13500
逻辑元件/单元数 337500
总 RAM 位数 18822144
I/O 数 744
电压 - 电源 0.86V ~ 1.15V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 1152-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 1152-HBGA(40x40)




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18902849330
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0755-82566826
ep3sl200f1152c3n芯片_ep3sl200f1152c3n嵌入式ic_ep3sl200f1152电子元器件
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