- 产品
- 详情
- 推荐
收藏
¥ 65.00
50KG起订
产品规格
颜色: 深灰色 白色 透明 黑色
耐高低温电子灌封胶液体硅胶技术说明书
耐高低温电子灌封胶液体硅胶产品参数：
组分 | A | B | A | B | A | B | A | B | ||||||||||||
外观 | 深灰色 | 白色 | 深灰色 | 白色 | 深灰色 | 白色 | 透明 | 透明 | ||||||||||||
硫化前 | 动力粘度（mPa.s） | 2000~300 | 2500~3500 | 2000~3000 | 600-1000 | |||||||||||||||
操作性能 | AB组分配比 | 1:1 | ||||||||||||||||||
操作时间（min25℃) | 60~120 | |||||||||||||||||||
硫化时间（h25℃) | 8 | |||||||||||||||||||
硫化时间（min80℃) | 20 | |||||||||||||||||||
硬度（邵尔A) | 55±5 | 45±5 | 20±5 | 0 | ||||||||||||||||
硫化后 | 线涨系数[m/(m•K)] | ≤2.2×10^4(^为负次方） | ||||||||||||||||||
导热系数[w/(m•K)] | ≥0.8 | ≥0.2 | ||||||||||||||||||
介电 数（KV/mm） | ≥25 | |||||||||||||||||||
介电常数（1.2MHz) | 3.0~3.3 | |||||||||||||||||||
体积电阻率(Ω•cm) | ≥1.0x10*16（*为次方） | |||||||||||||||||||
阻燃性 | UL94-V1 | |||||||||||||||||||
耐高低温电子灌封胶液体硅胶产品用途：
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
耐高低温电子灌封胶液体硅胶产品优势：
1.纯度高、绝缘效果佳、防水效果强、即使在苛刻条件下也能保持很好的电器性能；
2.加温条件下可加速固化；
3.阻燃效果好，其阻燃性可达到UL94-V1或UL94-V0级，完全符合欧盟RoHS指定要求；
4.粘度低，且双组份分配比为1:1，操作简单，可用于机械化大批量生产；
5.固化反应中不产生任何副产物。
耐高低温电子灌封胶液体硅胶产品操作流程
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3. HY 9025使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
耐高低温电子灌封胶液体硅胶产品包装：
50Kg/套。(A组分25Kg +B组分25Kg)
-
18938867530
-
0755-89948051
耐高低温电子灌封胶液体硅胶
¥ 65.00
¥ 65.00
80000KG可售
¥ 65.00
80000KG可售
¥ 65.00
80000KG可售
¥ 65.00
80000KG可售
询价单发送成功～