无锡电子封装用硅微粉 铭域硅微粉厂家

硅微粉具有优良的物理性能、极高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布。

硅微粉具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。

硅微粉是由纯净石英粉经先进的超细研磨工艺加工而成，是用途极为广泛的无机非金属材料。

硅微粉广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、化装品、电子元器件以及超大规模集成电路、移动通讯、手提电脑、航空航.天等生产领域。

硅微粉是一种无味、无污染的无机非金属材料。

硅微粉具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热系数高、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。

硅微粉广泛用于电子、集成电路（IC）、电器等领域·。硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。

硅微粉的物质结构

二氧化硅有晶态和无定型非晶体两种形态，从硅微粉的概念上来看，它是二氧化硅微粉的统称，所以硅微粉包含晶体状态和非晶体状态，它是以硅氧四面体为基本结构形成的立体网状结构。

电工级硅微粉，主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，陶瓷釉料等。

电子级硅微粉，主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。

硅微粉在电器绝缘封装材料中的应用 ：

电工级硅微粉是一种活性硅微粉，用作电器产品环氧树脂绝缘封填料。

硅微粉可大幅度增加填充量而更重要的是对于降低混合料体系的粘度，改善加工性能。

硅微粉提高混合料对高压电器线圈的渗透性，降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率，养活混合料与线圈之间的热张差。

硅微粉提高固化物的热、电、机械性能诸方面起到有益作用。

电子级和电工级塑封料用硅微粉    目数:600-5000目

SiO2:>99.5%     白度:>90度     硬度:7(莫氏硬度)

准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。

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