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¥ 10.00
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产品规格
套装: 晶圆激光切割机
产品优势:
划片速度快,效率高,成片率高。
CDD快速定位,实时同轴监视或旁轴监视功能。
精密数控系统。
划线工艺专家系统,具有可靠性和稳定性。
非接触式加工,无机械应力,提高芯片质量。
产品领域:
应用于硅晶圆、III-V族晶圆、LOW-K材料的D&B开槽和切割,适用于双台面玻璃钝化可控硅体晶圆的划片和切割。
sholaser 晶圆激光切割机
¥ 10.00
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10000台可售
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