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sholaser 晶圆激光切割机

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套装: 晶圆激光切割机

8年

经营年限

江苏无锡

所在地区

4.9

综合评分

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产品属性

产品优势:

划片速度快,效率高,成片率高。

CDD快速定位,实时同轴监视或旁轴监视功能。

精密数控系统。

划线工艺专家系统,具有可靠性和稳定性。

非接触式加工,无机械应力,提高芯片质量。

产品领域:

应用于硅晶圆、III-V族晶圆、LOW-K材料的D&B开槽和切割,适用于双台面玻璃钝化可控硅体晶圆的划片和切割。

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