有铅通用系列锡膏由 RAM 级助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成，体

系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP

等）的贴装。

1、 免洗型，回流焊后残留物极少，且腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗。

2、 连续印刷稳定，长时间印刷后仍可与初期印刷效果一致，不会产生微小锡球。

3、 印刷时具有优异的脱膜性，可适用于 0.3mm/12mil 或更细间距的贴装。

4、 触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接桥接短路的发生。

5、 润湿性能好，焊后焊点饱满良好，强度高，导电性优异。

6、适用各种回流焊方式。

1.包装以罐装和针筒为 1 个单位，每罐 500 克，每支 30 克或 100 克，针筒和罐子为聚乙烯

制成，颜色为白色，盖子分内、外盖。

2.交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。

3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意

事项”。

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2. 搅拌方式

2.1 手工搅拌

手工搅拌通常使用刮刀搅拌锡膏，搅拌时应注意避免刮刀刮破锡膏罐；回温至室温后手

工搅拌 1-3 分钟。

2.2 机器搅拌

机器搅拌通常使用离心搅拌，搅拌时要注意两头的重量一致，回温至室温的锡膏用机

器搅拌 1-3 分钟，不回温的锡膏用机器搅拌 5-10 分钟，被开罐使用过的锡膏再次回温使用，

不易采用机器搅拌，而要用手搅拌 1-3 分钟，与新鲜锡膏混合使用。

2.3 针筒包装锡膏严禁搅拌，否则造成点胶断锡等不良。

3. 印刷条件

硬度：肖氏硬度 80～90 度

材质：橡胶或不锈钢

刮刀 刮刀速度：10～150mm/sec

刮刀角度：60～90

材质：不锈钢模板或丝网

网板厚度：丝网 80～150 目厚

网板 不锈钢模板：一般 0.15～0.25mm 厚

细间距 0.10～0.15mm

温度：25±5℃

环境 湿度：40～60%RH

风：风会破坏锡膏的粘着性

注意事项：

锡膏印刷或点胶后，8 小时内需贴片，如果时间过长，则锡膏中溶剂挥发，锡膏表面易

于干硬，而造成贴片失败；

贴片后，2 小时内过炉，否则锡膏中溶剂挥发，容易造成粘性降低，器件掉落；

锡膏印刷后以及元器件贴片等待过炉时，请不要将 PCB 或者支架等置于高温、高湿、

强对流风区域，以免锡膏焊接失效。

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1. 回温注意事项

通常在 20-35℃室温之间回温，回温时间通常控制在 2-4 小时之内；

七、注意使用事项

回温过程不能打开盖子或者针筒头塞后盖，以免水汽进入锡膏；

如不慎操作导致水汽进入锡膏，请做报废处理，以免焊接炸锡，引起锡珠等不良。

2. 搅拌方式

2.1 手工搅拌

手工搅拌通常使用刮刀搅拌锡膏，搅拌时应注意避免刮刀刮破锡膏罐；回温至室温后手

工搅拌 1-3 分钟。

2.2 机器搅拌

机器搅拌通常使用离心搅拌，搅拌时要注意两头的重量一致，回温至室温的锡膏用机

器搅拌 1-3 分钟，不回温的锡膏用机器搅拌 5-10 分钟，被开罐使用过的锡膏再次回温使用，

不易采用机器搅拌，而要用手搅拌 1-3 分钟，与新鲜锡膏混合使用。

2.3 针筒包装锡膏严禁搅拌，否则造成点胶断锡等不良。