芯片贴片BGA芯片植球加工CPU拆板_其他电子加工

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芯片贴片BGA芯片植球加工CPU拆板

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深圳市卓汇芯科技有限公司

9年

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广东深圳

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工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带

承接芯片来料代加工拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。有疑问的话可来电咨询

承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚重新利用，SOP芯片整脚，装管，编带加工后可直接上机贴片。

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