承接FPC板拆料、内存芯片植球SOP编带_其他电子加工

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承接FPC板拆料、内存芯片植球SOP编带

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深圳市卓汇芯科技有限公司

9年

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广东深圳

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承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。

深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员，专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、闪存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务

售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。

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