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EMMC植球专业承接BGA芯片拆卸芯片贴片

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深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间, 拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员, 专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、 闪存芯片植球加工,CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务, 经过我公司加工的芯片可以直接上机贴片。

大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带, CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚等芯片加工服务。 如果您有相关需要或者疑惑,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!

针对贴片不良品的PCBA处理。可提供振板服务,芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可 专拆下米重折使用。也可以帮您重新焊接,贴片。真正做到为您节省时间,提益的贴心服务
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