我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片 无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。

深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间， 拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员， 专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、 闪存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务

返修加工流程 1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。 2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。 3、贵司来料，我司收到货后核对数量，安排交期，上线。 4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。 返修加工收费 根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片，价格会相对越高；返修难度低、效率高的芯片，价格会越低。 如有需要，欢迎来电咨询

服务项目： 1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。 2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。 3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,降低芯片的损坏率。 承接全国各地的公司与个人BGA贴装，维修，焊接，植球等业务。质量保证100%通过检测，交期快，价格实惠，量大从优。 如您有需要，欢迎来电咨询！
深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球 EMMC植球，QFN除锡脱锡，FPC拆料加工， 以及各种数码产品旧线路板拆料，焊接，返修 IC镀脚，贴片，烧录，刻字，翻新等芯片加工服务，
我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用， 我公司配备有多条专业植球产线，可大批量作业，价格便宜，保质、保量！ 寻求需要长期批量DDR加工的朋友，签订长期合作协议。