芯片拆卸BGA植球专业承接批量BGA芯片植球_其他电子加工

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芯片拆卸BGA植球专业承接批量BGA芯片植球

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深圳市卓汇芯科技有限公司

9年

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我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡，除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务，我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议，

工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带

承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂，价格低，优惠大，承接各种芯片拆卸，清洗，除锡，植球加工。

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