深圳BGA植球BGA芯片植球加工芯片焊接_其他电子加工

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深圳BGA植球BGA芯片植球加工芯片焊接

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深圳市卓汇芯科技有限公司

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承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工

承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等工艺，加工好的芯片可以直接上贴片机贴片

承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂，承接各种芯片拆卸，清洗，植球加工。QFP封装芯片拆卸脱锡整脚成型包装

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