QFP封装芯片拆卸深圳BGA植球芯片贴片_其他电子加工

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QFP封装芯片拆卸深圳BGA植球芯片贴片

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深圳市卓汇芯科技有限公司

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我司大批量承接QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚,成型,包装 FLASH整脚,压脚,电镀,成型提供BGA芯片返修,贴装,焊接, BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字。如您有相关需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！

承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚重新利用，SOP芯片整脚，装管，编带加工后可直接上机贴片。

承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我。

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