QFP整脚芯片焊接承接FPC板拆料、内存芯片植球_其他电子加工

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QFP整脚芯片焊接承接FPC板拆料、内存芯片植球

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深圳市卓汇芯科技有限公司

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承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。

我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。

深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员，专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、闪存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务

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