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承接BGA QFN QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。工程电子芯片回收植球翻新,镜片BGA芯片植球
散装芯片编带,管装芯片编带,源头工厂,专业设备,专业人员,低格低。#芯片编带#芯片植球#bga植球机#bga植球加工
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