BGA植球承接FPC板拆料、内存芯片植球芯片拆板_其他电子加工

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BGA植球承接FPC板拆料、内存芯片植球芯片拆板

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深圳市卓汇芯科技有限公司

9年

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产品属性

返修加工服务 1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。 2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。 3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除锡。

深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球 EMMC植球，QFN除锡脱锡，FPC拆料加工，以及各种数码产品旧线路板拆料，焊接，返修 IC镀脚，贴片，烧录，刻字，翻新等芯片加工服务，

我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用，我公司配备有多条专业植球产线，可大批量作业，价格便宜，保质、保量！寻求需要长期批量DDR加工的朋友，签订长期合作协议。

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