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返修加工流程 1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。 2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。 3、贵司来料，我司收到货后核对数量，安排交期，上线。 4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。 返修加工收费 根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片，价格会相对越高；返修难度低、效率高的芯片，价格会越低。 如有需要，欢迎来电咨询
服务项目： 1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。 2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。 3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,降低芯片的损坏率。 承接全国各地的公司与个人BGA贴装，维修，焊接，植球等业务。质量保证100%通过检测，交期快，价格实惠，量大从优。 如您有需要，欢迎来电咨询！