BGA系列芯片翻新加工 加工工艺：拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、盖面、磨面、打字等 包装方式：托盘、编带、真空包装等

专业承接报废线路板拆芯片翻新，旧货翻新BGA芯片重植锡球，加工好可直接上线SMT贴片使用，不影响功能。

专业生产销售BGA植球机、BGA刮锡机，熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整脚、QFN除锡、芯片自动编带包装等业务，能够高良率、高效率、高产能的为您的企业提供一站式服务！如你有相关的需要，欢迎你来电咨询，期待与您的合作！

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承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻‮芯璃‬片 烘‮除烤‬湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清 洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编‮等带‬工 艺，SMT贴片炉后BGA返‮焊修‬接，换料

承接全系列芯片翻新加工：BGA植球，BGA改料，换料，焊接，返修，QFN拆板，除锡，编带，QFP整脚，镀脚，编带，打字等