QFN脱锡提供BGA返修的技术支持芯片贴片_其他电子加工

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QFN脱锡提供BGA返修的技术支持芯片贴片

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深圳市卓汇芯科技有限公司

9年

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广东深圳

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深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片

承接芯片来料代加工拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。有疑问的话可来电咨询

承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我。

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