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提供BGA返修的技术支持芯片贴片IC翻新

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专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸, 植锡,除锡,清洗,焊接等一条龙加工, 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响使用功能, 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用,自己工厂多贴的板子拆料利用, 库存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等, 经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。

长期接BGA植球来料加工订单,专业人员技术可靠,公司有独立车间,设备齐全,卫生环境干净整洁。欢迎各位老总光临

批量承接BGA植球,返修,翻新,EMMC蓝牙芯片 植球加工 CPU主控植球, BGA植球/模块拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整脚清等芯片加工服务 如果您有相关需要,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!

针对贴片不良品的PCBA处理。可提供振板服务,芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可 专拆下米重折使用。也可以帮您重新焊接,贴片。真正做到为您节省时间,提益的贴心服务

专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工,BGA植球,QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上线SMT贴片使用。

GA植球还可以简化焊接工艺,提高生产效率,降低制造成本,为电子产品的市场竞争力带来重要的优势。
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