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昌平BGA植球,BGA植珠IC整脚

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QFN除锡 , QFP整脚 , BGA植球,各种芯片拆卸,清洗植球加工重复再用。 卓汇芯科技

承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我

各类型封装芯片翻新加工 ​BGA QFN QFP 感光芯片 ​拆卸,除胶,除锡,植球,清洗,整脚,磨面,打字,编带,焊接加工
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