- 产品
- 详情
- 推荐
收藏
¥面议
1个起订
产品规格
可售数量: 0个
工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带
承接芯片来料代加工 拆卸,脱锡,植珠,清洗,修脚,盖面,打字,编带,焊接加工。有疑问的话可来电咨询
芯片贴片BGA芯片植球加工DDR植球
¥面议
¥面议
0个可售
询价单发送成功~