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芯片拆卸深圳BGA植球专业承接线路板拆卸芯片

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承接源头工厂:BGA除湿,拆卸,除锡,植球,清洗,装盘。打字翻新。 QFP除湿,拆卸,除锡,镀锡,去氧化,压脚,平脚,装托盘。 QFN除湿,拆卸,除锡,镀锡,去氧化,打字,编带、

售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务。

专业qfn散料芯片全自动编带,sop管装芯片转编带,源头工厂保质保证。欢迎各位来厂参观,有需要的可以联系我
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