水溶性锡膏是一种新型的焊接材料，在制造光伏设备，电力电子器件，智能手机，平板电脑等电子行业中被广泛应用。

近年来，随着电子行业的发展和技术的不断提高，水溶性锡膏市场需求量逐年增加。根据市场预测，水溶性锡膏市场的预计增长率将保持较快的趋势，并有望在未来几年内达到顶峰。东莞市大为新材料

免清洗是指在电子装备生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上残留物极微、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻，一般情况下不需要清洗即能达到离子洁净度的标准，可直接进入下道工序的工艺技术。 免洗锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。 免清洗锡膏焊接完后，PCB板面比较光洁、残留少，通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗；此款锡膏的助焊剂残渣因为不容易与水结合,即使受潮后它的绝缘阻值也非常高,不会发生短路现像和侵蚀基板的现像.所以不用清洗。东莞市大为新材料