导电银浆按烧结温度不同，分为高温银浆，中温银浆和低温银浆。其中高中温烧结型银浆主要用在太阳能电池，压电陶瓷等方面。低温银浆主要用在薄膜开关及键盘线路上面。 玻璃粉两个作用。一，腐蚀晶硅，通过腐蚀SiNx，形成导电通道。二，在浆料-发射极界面间作为传输媒介。

目前使用大的几种银浆包括： 1、PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆； 2、单板陶瓷电容器用浆料； 3、压敏电阻和热敏电阻用银浆； 4、压电陶瓷用银浆； 5、碳膜电位器用银电极浆料； 低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。

导电银浆性能指标 1、填料： 银 2、固含量： 65~70% 3、密度(g/cm3) 2.1-2.3 4、粘度 (CPS) 10，000-20，000 (旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃) 5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200 6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12 7、附着力 (3M810胶带，垂直拉) 无脱落 8、硬度 (中华铅笔) > 2H 9、长期工作温度 (℃) <70