导电银浆中的助剂主要是指导电银浆的分散剂、流平剂、金属微粒的防氧剂、稳定剂等。助剂的加入会对导电性能产生不良的影响，只有在权衡利弊的情况下适宜地、选择性地加入。

导电银浆性能指标 1、填料： 银 2、固含量： 65~70% 3、密度(g/cm3) 2.1-2.3 4、粘度 (CPS) 10，000-20，000 (旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃) 5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200 6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12 7、附着力 (3M810胶带，垂直拉) 无脱落 8、硬度 (中华铅笔) > 2H 9、长期工作温度 (℃) <70

导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有专门的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂等添加剂。导电银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。