导电银浆分为两类： ①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）； ②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径） 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用，关系到膜层性能的优化及成本。 粉末的制备方法有很多，银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的主要的方法。即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polished silver powder），片状银粉（silver flake）。

目前使用大的几种银浆包括： 1、PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆； 2、单板陶瓷电容器用浆料； 3、压敏电阻和热敏电阻用银浆； 4、压电陶瓷用银浆； 5、碳膜电位器用银电极浆料； 低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。

导电银浆性能指标 1、填料： 银 2、固含量： 65~70% 3、密度(g/cm3) 2.1-2.3 4、粘度 (CPS) 10，000-20，000 (旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃) 5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200 6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12 7、附着力 (3M810胶带，垂直拉) 无脱落 8、硬度 (中华铅笔) > 2H 9、长期工作温度 (℃) <70