回收电路板的名称有：镀金线路板回收，PCB板，铝基板,高频板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

回收电路板、电路板焊接的注意事项： 1、拿到PCB裸板后先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符； 2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。当然，对于高手来说，这个并不是问题； 3、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片； 4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接； 5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二管无正负之分，发光二管、钽电容与电解电容则需区分正负。对于电容及二管元器件，一般有显著标识的一端应为负。在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二管负端； 6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进； 7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况； 8、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。

在印刷电路板(PCB)的生产中，总会产生报废品和裁切边框，如作为垃圾处理，将会对环保产生影响。由于印刷电路板含有金属和非金属，其中金属主要是紫铜，它们都具有被再利用价值。 现有两种处理方法： 一是采用烧的方法，把非金属烧掉，提取铜，这种方产生严重的污染，燃烧的烟气具有毒性，人和牲畜闻到会产生呕吐、恶心，严重时会中毒。 第二种方法是，采用机械粉碎，再用水分离金属和非金属材料，水会对环保产生再次污染，这种方法工艺流程多，劳动强度较大。 根据上述情况我们研究了该生产设备，其基本原理为：通过二次机械粉碎，使PCB板成为金屈与非金属的混和粉，再通过空气分离技术，把金属与非金属完全分离并收集。整个处理过程在一条生产线上实现，全封闭运行，生产中不会产生任何污染。回收的金属铜和玻璃纤维可以被再使用。 该生产线的处理能力为：处理废印刷电路板的量约300KZ/H，设备的产量可根据要求扩大或缩小。回收金属的纯度达到95%以上(指重量比例)，金属回收率为92%以上。