WLCSP会不会残留清洗不干净？ 你答： “我们就是水溶体系，用去离子水即可彻底清洗，很多WLCSP客户就是因为洁净度要求高才选用水溶性助焊膏。”

Wafer Bumping 晶圆植球 / µBump 超细pitch、洁净度、残留 “Wafer级植球对离子残留要求高，我们产品支持纯水彻底清洗。”

Chiplet D2D / D2W bonding 极低残留、极高一致性 “Chiplet微凸点密度高，我们材料专门针对超细pitch优化。”

Flip Chip (FC) Die to Substrate / Die to Wafer的助焊剂有什么优点？ 答：低空洞、无桥连、针转移稳定 “我们有专门针对FC微凸点的水溶性助焊膏，已匹配多家封测厂工艺。”