晶圆植球锡膏是一种用于晶圆级封装的关键材料，它通过将微小的锡膏精确地沉积到晶圆上的焊盘位置，形成凸点，以便后续与基板或芯片进行电气连接和机械固定。这种工艺在半导体制造中至关重要，尤其是在倒装芯片封装中，能够提高封装密度、缩短互连长度，从而提升芯片的性能和可靠性。晶圆植球锡膏通常由锡铅合金或无铅合金制成，以满足不同的环保和性能要求。其应用不仅限于传统的半导体封装，还广泛用于先进封装技术，如三维集成和系统级封装。

你们能不能用在 Chiplet？ 答： “可以的，Chiplet属于超高密度微凸点互连，我们有专门针对超细pitch开发的水溶性助焊体系，重点控制残留和一致性。”

3D IC / TSV Die堆叠互连 清洁度、电迁移风险 “3D堆叠我们推荐水溶体系，避免残留带来的迁移风险。”