产品规格
合明科技免洗助焊剂为液态助焊剂，常规包装为桶装，常见规格范围约5~25L/桶，具体规格可按客户产线需求确认。品牌为合明科技（Unibright），由深圳市合明科技有限公司自主研发生产。

材质与工艺
产品以环保型活性配方体系为基础，属于免清洗型助焊剂，焊接后残留少、无需额外清洗工序即可进入下道流程，适用于锡膏印刷、波峰焊等电子焊接制程。

主要参数
外观为透明液体，不可燃、无闪点，对金、银、铜、镍、铝等敏感金属及聚合物具有良好兼容性；满足RoHS、REACH等环保法规要求，具体酸值、固含量等参数可来电询价确认。

用途与特点
主要用于PCBA线路板焊接、SMT表面贴装及选择性波峰焊等场景，起到辅助润湿、提升焊接润湿性的作用。产品由厂家自主研发，焊接残留低、材料兼容性好，可与水基清洗工艺配套使用，价格面议。