微加测试仪器是一家融合材料、电子、计算机、机械等多学科技术，专注材料动态特性测试表征高精度仪器研发的厂家。公司围绕半导体热阻测试仪及合金材料电学-温度性能测试需求，提供从仪器研制到测试的整体方案。

规格与材质
半导体热阻测试仪为台式一体化结构，机身采用金属框架与工程塑料面板组合，常见台面尺寸约400×350mm，重量约10~20kg，适配实验室常规工位摆放。测试夹具支持丝状、片状及块状样品装夹，接触件选用耐温合金与镀金触点，兼顾导电稳定性与长期使用。

主要参数
宽温域测试覆盖150°C~1000°C，电阻测量精度0.1μΩ，可动态采集电阻-温度曲线，捕捉材料微观组织细微转变。设备支持可控升降温，升降温速率可按测试方案设定，配套软件完成数据记录与特征点标定，发挥动态原子探针式的表征作用。

详情与用途
半导体热阻测试仪适用于合金材料电阻-温度特性研究、形状记忆合金相变与电阻关系分析，以及材料物理性能测试。微加测试仪器提供定制科研套件与售后技术交流，设备已在中科院、上海交大、中南大学、博威合金、江西铜业、中铝集团等单位应用，累计完成测试任务1000多次。厂家具备自主研发能力，持有形状记忆合金微型转动机构等授权专利，参与《形状记忆合金制备技术规范》团体标准制定，可为高校、研究机构和企业提供测试表征支持。价格面议，来电询价。