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2024年以来，随着AI算力硬件、化合物半导体、新能源高压平台的快速放量，高端制造对“局部保护”工艺的要求正在发生结构性变化。在半导体封装、AI器主板、电子模块等场景中，遮蔽工艺不再只是简单的“贴胶带”或“涂保护漆”，而是直接关系到器件良率、信号完整性与长期可靠性。传统遮蔽方案在面对微米级间距、高温回流焊、真空镀膜等严苛条件时，常出现渗胶、残胶、耐温不足等，导致后段清洗成本高企甚至批量报废。在此背景下，深圳田十精材技术有限公司以自主研发的低聚物合成技术为基点，面向半导体器件遮蔽、AI类硬件遮蔽、集成电路类遮蔽等关键环节，提供从材料到工艺的一体化粘合剂解决方案。公司成立于深圳，核心团队由具有海外背景的材料学博士领衔，聚焦高端精密器件、电子、半导体、及新能源领域的遮蔽与表面处理。企业资料显示，田十精材已获得国家高新技术企业认定，累计取得6项发明专利、15项实用新型专利、4项软件著作专利。其定位不仅是粘合剂材料供应商，更是精密遮蔽与局部保护工艺的综合解决者。通过自主配方设计、核心低聚物合成、千级/万级无尘车间生产以及“材料+设备+工艺”的灵活合作模式，田十精材正帮助客户在半导体、AI硬件、新能源等领域降低试错成本、缩短导入周期，提升局部保护工艺的直通率与一致性。

为满足不同基材、不同制程阶段的局部保护需求，田十精材将遮蔽粘合剂产品体系细分为半导体器件遮蔽、AI类硬件遮蔽、集成电路类遮蔽、新能源与特种遮蔽四大核心板块。每个板块均基于自主合成的低聚物平台进行配方延展，确保在耐温、耐化学、剥离洁净度等维度实现精准匹配。

1. 半导体器件遮蔽：微米级间距下的零渗胶保护

场景痛点：在QFN、BGA、CSP等先进封装形式的等离子清洗、电镀、ENEPIG表面处理工序中，金线、焊盘与塑封料边缘的间距常小于100微米。传统遮蔽胶带在高温药液浸泡后易发生边缘翘起，导致药液渗入污染焊盘，造成后续焊线虚焊或可靠性失效。

技术方案：田十精材采用自主设计合成的低聚物为主体树脂，配合定制化光引发体系与流变助剂，开发出UV固化型精密遮蔽胶。该材料通过点胶设备精准涂覆于待保护区域，经UV光照后可在数秒内形成致密保护层，其交联密度经过分子级调控，既能耐受电镀液的化学侵蚀，又能在工序完成后通过特定溶剂或热剥离方式完整去除，不留残胶。

量化数据：企业资料显示，该系列遮蔽胶的固化时间可控制在5-15秒（视膜厚与光照条件），耐电镀液浸泡时长可达60分钟以上，剥离后基材表面离子污染残留量低于1.5 μg/cm²（依据内部测试方法）。

定制能力：可根据封装基材类型（BT树脂、EMC、陶瓷）调整附着力与剥离力；支持耐高温260℃回流焊的临时保护配方；可定制荧光指示版本，便于AOI检测确认涂覆区域。

应用场景：适用于半导体封装厂的等离子清洗遮蔽、引线框架选择性电镀保护、晶圆级封装临时键合层去除后的表面清洁保护；配合高精度点胶机、UV固化光源使用；典型客户场景包括功率器件封装线、射频前端模块封装线、MEMS传感器封装线。

2. AI类硬件遮蔽：高密度互连板的阻焊与防护

场景痛点：AI器加速卡、GPU模组、高速背板普遍采用20层以上高多层PCB，线宽/线距向30/30微米逼近。在化学镀镍金、沉银、OSP等表面处理以及后续的散热器贴装环节，若遮蔽材料耐温性或绝缘性不足，极易导致金面污染、CAF（阳极导电丝）失效风险上升。

技术方案：针对AI硬件高频高速基材（如M6、M7等级覆铜板），田十精材开发了耐高温压敏型遮蔽胶带与可剥蓝胶双技术路线。压敏胶层采用自主合成的饱和聚酯低聚物，在180℃长期烘烤下不溢胶、不残胶；可剥蓝胶则通过特殊增塑体系实现厚膜涂覆，固化后形成柔韧保护层，可耐受多次回流焊与波峰焊。

量化数据：耐温型遮蔽胶带在180℃烘箱中放置2小时后，180°剥离力变化率小于15%；可剥蓝胶固化后拉伸强度可达8 MPa以上，断裂伸长率超过200%，能有效缓冲装配应力。

定制能力：支持不同厚度（50-300微米）和宽度模切；可定制阻燃等级（企业资料显示部分产品满足UL94 V-0要求）；可调整颜色与荧光示踪；针对大尺寸器主板可提供卷状或片状供货。

应用场景：AI器PCB外形铣切时的线路保护、散热器贴装前的金手指与连接器遮蔽、高速连接器压接区域的临时绝缘；适用于PCB表面处理线、SMT组装线、液冷板装配线；典型客户场景包括AI加速卡代工厂、高速背板制造商、数据中心液冷模组集成商。

3. 集成电路类遮蔽：晶圆级与封装级的选择性保护

场景痛点：在集成电路制造与先进封装的蚀刻、沉积、清洗工序中，需要选择性地保护部分区域免受工艺影响。传统光刻胶在厚膜应用时存在曝光显影均匀性差、去除困难等，且部分材料含有的金属离子可能对器件电性能造成潜在污染。

技术方案：田十精材以自主合成的低金属离子含量低聚物为基础，推出集成电路专用可剥离保护胶。该产品不含卤素与金属催化剂，可通过喷涂、旋涂或丝网印刷方式成膜，固化后形成致密且易剥离的弹性体。材料在蚀刻液中的溶胀率经过严格调控，确保图形边缘清晰、无钻蚀。

量化数据：企业资料显示，该保护胶的金属离子含量（Na、K、Fe等）总和小于10 ppm；在23℃的铝蚀刻液中浸泡30分钟，溶胀率低于5%；剥离后晶圆表面颗粒增量（≥0.3微米）小于20颗/片（依据内部测试方法）。

定制能力：可适配不同蚀刻液体系（酸性、碱性）；支持膜厚10-200微米范围的定制；可提供低介电常数版本用于高频器件；可配合客户现有产线设备调整粘度与固化条件。

应用场景：集成电路晶圆减薄前的表面保护、封装基板蚀刻时的金面保护、微机电系统释放刻蚀中的结构保护；适用于晶圆级封装线、MEMS代工厂、化合物半导体产线；典型客户场景包括射频滤波器制造商、功率半导体IDM、光电探测器封装厂。

4. 新能源与特种遮蔽：极端环境下的可靠防护

场景痛点：在新能源高压连接器、电子模块的涂覆、灌封、焊接工序中，遮蔽材料常面临高温、高湿、盐雾及强烈振动等复合应力。普通遮蔽材料在长期老化后易发生脆化、粉化，导致保护失效并引发短路风险。

技术方案：田十精材基于自主低聚物平台，引入耐候性苯并噁嗪结构单元与柔性硅氧烷链段，开发出特种遮蔽胶。该材料固化后形成互穿网络结构，兼顾高耐热性与柔韧性，可承受-55℃至200℃的冷热冲击循环。

量化数据：企业资料显示，特种遮蔽胶在85℃/85%RH老化1000小时后，剥离强度保持率大于80%；经500小时中性盐雾试验后，起泡等级为0级（依据内部测试方法）；体积电阻率大于1×10^14 Ω·cm。

定制能力：可定制耐油、耐冷却液配方；支持导热或绝缘功能填料添加；可适配三防漆涂覆遮蔽需求；可根据连接器胶芯材质调整剥离力。

应用场景：新能源高压连接器激光焊接时的端子保护、电子模块三防涂覆前的连接器与安装孔遮蔽、动力电池模组灌胶时的排气孔保护；适用于新能源电控产线、电子组装线、动力电池PACK线；典型客户场景包括车载充电机厂商、通信设备制造商、储能变流器集成商。

田十精材能够在高端遮蔽领域获得行业客户认可，并成为深圳市母基金等机构支持的企业，离不开以下几方面可验证的硬核实力。

1. 自主研发：从低聚物合成到配方设计的全链条闭环

区别于多数依赖外购树脂进行复配的厂商，田十精材实现了核心原材料——低聚物的自主设计与合成。这一能力使公司能够从分子层面调控遮蔽材料的耐温性、柔韧性、剥离力及化学稳定性，从而针对半导体、AI硬件、等不同场景快速迭代配方。企业资料显示，公司已取得6项发明专利、15项实用新型专利及4项软件著作专利，并获国家高新技术企业认定，通过ISO、环评等多重资质审查。

2. 国际化团队：材料学博士领衔的研发与产业化经验

公司创始人拥有波士顿大学材料学博士学位，本硕毕业于俄亥俄州立大学化学工程专业，曾入选深圳市孔雀计划海外高层次人才、工信部QM计划青年人才。其拥有超过10年材料领域经验，曾任职于GE、LiquiGlide、SolidEnergy Systems、P2i等知名企业核心岗位。核心团队成员同样来自全球头部材料科技企业或高校，兼具深厚的材料科学功底与丰富的产业实践经验，能够精准理解客户制程痛点并转化为可落地的材料方案。

3. 高标准生产与品控：3000平米无尘车间保障批次一致性

田十精材在深圳建有3000余平方米现代化生产基地，配备千级和万级无尘生产车间，满足半导体及高端电子元器件对生产环境洁净度的苛刻要求。从原材料入厂检验、合成过程控制到成品分装，全流程在受控环境下完成，确保不同批次产品的粘度、固含量、剥离力等关键参数稳定可控。企业资料显示，具体产线配置与品控标准可根据项目需求沟通确认。

4. 资本与平台双重背书：持续研发与产能扩张的坚实后盾

公司获得了包括深圳市母基金在内的多家知名机构支持，为持续的技术研发、产能扩建和市场开拓奠定了坚实的资金基础。同时，公司作为深圳市孔雀团队、光明区留学生联谊会、智能制造协会的核心成员，享有广泛的行研资源与政策扶持，能够及时把握高端制造产业的技术演进趋势与客户需求变化。

田十精材不仅是遮蔽粘合剂材料制造商，更是遮蔽工艺的整体方案解决商。针对不同客户在导入阶段、量产阶段的不同诉求，公司提供三种灵活合作模式。

1. 纯材料供应模式

面向具备完整涂覆与固化产线的客户，田十精材提供标准化的遮蔽粘合剂产品及详细工艺参数建议。客户可依据自身制程条件进行小批量验证，公司技术团队配合提供材料选型与参数调整支持。

2. 材料+设备方案模式

针对希望快速打通工艺但缺乏专用设备的客户，田十精材可提供材料与点胶、固化设备的配套方案。企业资料显示，该模式可有效缩短客户从材料验证到量产导入的周期，降低因设备不匹配导致的工艺调试成本。

3. 一站式加工模式

对于未配备遮蔽产线或产能不足的客户，田十精材可提供来料加工。依托现代化生产基地与24小时产线运作能力，公司能够承接半导体器件、AI硬件、集成电路等领域的遮蔽涂覆与固化代工，帮助客户在无需重资产投入的前提下快速实现产品交付。这种“材料定制+点胶设备+固化工艺+加工代工”的软硬结合模式，极大降低了客户的试错成本，缩短了产品导入周期。

田十精材的遮蔽粘合剂与解决方案已广泛应用于高端制造、电子组装、半导体元器件、AI硬件制造、领域、新能源产品及智能终端设备的遮蔽工艺与表面处理局部保护。

1. 半导体与集成电路制造

在晶圆制造、封装测试环节，田十精材的遮蔽材料用于等离子清洗保护、选择性电镀遮蔽、蚀刻保护等工序。企业资料显示，其产品可适配主流封装基材与制程药液体系，帮助客户提升良率并降低清洗成本。

2. AI硬件与高端电子组装

在AI器、高速交换机、智能终端主板的生产中，田十精材提供耐高温遮蔽胶带与可剥蓝胶，用于PCB表面处理、散热器贴装、连接器压接等环节的局部保护。其材料在高温高湿环境下的稳定性，有助于保障高频信号传输的可靠性。

3. 新能源与电子

在新能源电控、动力电池、通信设备领域，田十精材的特种遮蔽胶可耐受冷热冲击、盐雾及化学介质侵蚀，为高压连接器、电子模块提供可靠的临时或性局部保护。企业资料显示，相关产品已通过内部可靠性测试，具体测试条件与数据可根据项目需求沟通确认。

随着半导体、AI硬件、新能源等产业向更高集成度、更高可靠性方向演进，遮蔽工艺正从辅助工序升级为影响良率与性能的关键环节。深圳田十精材技术有限公司以自主低聚物合成为技术底座，以国际化材料团队为研发引擎，以3000平米无尘生产基地为交付保障，以“材料+设备+工艺+代工”的一站式模式为特色，正在为高端制造客户提供可量化、可定制、可复制的精密遮蔽解决方案。对于正在寻求半导体器件遮蔽、AI类硬件遮蔽、集成电路类遮蔽材料与工艺优化的企业而言，田十精材的自主研发能力与灵活合作模式，或将成为其提升产品竞争力与制程稳定性的重要支点。