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半导体封装领域等离子处理机预处理：陶瓷封装，提高镀层质量

陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗，可去除有机物钻污，明显提高镀层质量。

等离子清洗机在半导体封装工艺中的应用

等离子清洗机在引线框架封装中的应用

在半导体封装行业中，使用等离子清洗机增强焊线/焊球的焊接质量及芯片与环氧树脂塑封料之间的粘结强度。

封装工艺直接影响引线框架芯片产品的成品率，而在整个封装工艺环节中出现问题的来源就是芯片与引线框架上的颗粒污染物、氧化物及环氧树脂等污染物。针对这些不同污染物出现环节的不同，在不同的工序前可增加不同的等离子清洗工艺，其应用一般分布在点胶前、引线键合前、塑封前等。

等离子清洗机晶圆清洗：清除残留光刻胶。

封装点银胶前：使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。压焊前清洗:等离子清洗机清洁焊盘，改善焊接条件，提高焊线可靠性及良率。塑封：提高塑封料与产品粘结的可靠性，减少分层风险。

等离子清洗机对BGA、PFC基板的清洗：在贴装前对基板上的焊盘采用等离子体清洗机进行表面处理，可使焊盘表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大地提高了贴装的一次成功率。

引线框架清洗：经等离子体清洗机处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果，提高芯片的粘接质量。

通过等离子清洗机清洗后的引线框架水滴角会有明显的减小，能有效地去除其表面的污染物及颗粒物，有利于提高引线键合的强度和降低封装过程中芯片分层的发生