等离子清洗机plasma去除晶圆残留物

等离子清洗机中等离子体是“清洗”的主要物质，不同于湿法清洗，等离子清洗是清除肉眼看不到的氧化污染物，或达到活化、蚀刻的作用，目的是提高多种材料连接时需要的附着力和粘接力

等离子清洗机能去除晶圆表面的残留物，提高材料的表面性能。

等离子清洗机能改善材料表面润湿性能，使被处理的材料能够进行方便快捷的进行涂覆、镀镆、灰化等操作，等离子清洗机增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

等离子体清洗机对晶圆的表面处理，可达到清洁和安全的作用。等离子体清洗机器设备是利用等离子体对表面进行活化去除，从而去除材料表面的污染物，从而提高产品的表面性能。

等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。等离子清洗机不仅能彻底清除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。

陶瓷封装在陶瓷封装中，常用金属浆的印制线路板作为粘合、封盖的密封区域。电镀前先用等离子清洗机清洗这些材料表面的Ni、Au，可以清除有机物中的钻污物，显著提高镀层质量。

晶片光刻胶去除传统的化学湿法去除晶片表面光刻胶存在反应不能精确控制，清洗不彻底，易引入杂质等缺点。等离子清洗机控制能力强，一致性好，不但能完全去除光刻胶和其它有机物，而且能活化、粗化晶片表面，提高晶片表面的浸润性。