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等离子清洗机在微电子、光电子、MEMS封装方面用于封装材料清洗及活化，对解决电子元器件存在的表面沾污、界面状态不稳定、烧结及键合不良等缺陷隐患，提升质量管理和工序控制能力具有可操作性的积极作用，改善材料表面特性，提高封装产品性能

在芯片倒装封装方面，对芯片和载体采用等离子体清洗机提高其表面活性以后再进行倒装焊，可以有效地防止或减少空洞，提高黏附性。另一特点是提高填料边缘高度，改善封装的机械强度，降低因材料间不同的热膨胀系数而在界面间形成的剪切应力，提高产品可靠性和寿命。

等离子清洗在半导体封装中的应用

晶圆清洗：清除残留光刻胶；

等离子清洗机有用于封装点银胶前：使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量

压焊前清洗:等离子清洗机能清洁焊盘，改善焊接条件，提高焊线可靠性及良率；

塑封：等离子清洗机能提高塑封料与产品粘结的可靠性，减少分层风险；

BGA基板清洗：在BGA贴装前对PCB上的Pad采用等离子体清洗机表面处理，可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果，提高了BGA贴装的一次成功率；

Flip Chip引线框架清洗：经等离子体清洗机的处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果，提高芯片的粘接质量。