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微组装金丝键合前等离子清洗机 提高焊线质量，增加键合强度，提高可靠性等离子体作用于产品表面，清洗产品表面污染物，提高表面活性，增强附着性能。

等离子清洗机材料表面处理机活化清洁 

Palsma等离子清洗机行业应用

手机行业：TP、中框、后盖表面清洗活化

PCB/FPC行业：孔内钻污及表面清洁、Coverlay表面粗化及清洁，印刷线路板(PCB)在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子清洗机去除，否则会带来腐蚀等问题。

等离子清洗机用于半导体封装、摄像头模组、LED封装、BGA封装、Wire Bond前处理，好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱，这些残留物能够通过等离子清洗机有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的，也需要采用等离子清洗机。

陶瓷：封装、点胶前处理

表面粗化蚀刻：PI表面粗化、PPS蚀刻、半导体硅片PN结去除、ITO膜蚀刻

塑胶材料：Teflon特氟龙表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材质清洗活化

ITO涂覆前表面清洗

等离子清洗机应用于胶粘、焊接、印刷、涂覆、镀膜等等场合，通过等离子体作用于产品表面，去除产品表面的有机污染物，提高产品表面活性，以及表面性能，能明显改善产品后续工艺的胶粘、焊接、印刷、涂覆、镀膜的附着力和良品率。已经成为产品表面性能处理的工具。