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等离子清洗机能对电子元件、光学部件、机械零件、高分子材料等表面的超纯度清洗，以消除极微小污垢颗粒

等离子清洗机适用于印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶，塑胶，聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等，印制线路板行业，高频板表面活化，多层表面清洁，去钻污，软板，软硬补强前活化，半导体IC领域：COB COG COF ACF工艺，用于打线，焊接前的清洗，硅胶，塑胶，聚合体的表面粗化，刻蚀，活化

等离子处理设备,对各种材料表面进行清洁,活化,激活,提高表面附着力，改进表面微观结构。

在微电子、光电子、MEMS封装方面，等离子清洗机应用于封装材料清洗及活化，对解决电子元器件存在的表面沾污、界面状态不稳定、烧结及键合不良等缺陷隐患，提升质量管理和工序控制能力具有可操作性的积极作用，改善材料表面特性，提高封装产品性能，在半导体芯片，等离子清洗机在包装区进行清洁和改性，以优化其附着性能。适用于光纤、生物医学材料和航空航天材料的直接包装和改进。

等离子清洗机用于半导体芯片的光刻胶清洁:光学材料涂层，硬底化前清洁。LCD显示环保包装印刷，粘合，元器件封装前清洁，LED点银胶，引线键合，封胶前清洁，可以优化产品质量。PCB线路板可以采用孔隙、除渣和绑定来优化镀铜的结合力和焊接成功率。

等离子清洗机是依靠等离子体中活性粒子的“活化”来达到去除物体表面污渍的目的

半导体封装中采用低温等离子体清洗机

（1）铜导线框架：铜氧化物和其他有机污染物会导致密封成型和铜导线框架分层，导致密封性能差和慢性渗漏现象，但也会影响芯片粘附和导线键的质量，用等离子体清洗机处理铜导线框架后，可去除有机物和氧化层，同时激活和粗糙表面，确保导线和包装的可靠性。

（2）倒装芯片包装：随着倒装芯片包装技术的出现，等离子清洗机已成为优化其产量的必要条件。芯片和密封板采用低温等离子体清洗机处理，不仅可以获得超净化的焊接表面，而且可以大大提高焊接表面的活性，可以有效防止虚拟焊接，减少优化填充边缘高度和包容性，优化包装的机械强度，减少不同材料的热膨胀系数，优化产品的可靠性和寿命。

(3)优化导线键合(打线)，对微电子器件的可靠性有决定性影响。低温等离子体清洗机能有效去除键合区域的表面污染，激活其表面，优化导线键合拉力。

(4)陶瓷包装优化了涂层质量。在陶瓷包装中，通常使用金属浆料印刷电路板作为键合区和盖板密封区。在这些材料的表面电镀镍，低温等离子体清洗机可以在Au之前去除有机物的钻井污染，从而显著优化涂层质量。

等离子体清洗设备是通过化学或物理作用对工件(生产过程中的电子元器件及半成品、零件、基板、印刷电路板)表面进行处理，从而在分子水平(一般厚度为3nm至30nm)去除污渍和污迹。提高表面活性的过程称为等离子清洗。