等离子清洗机半导体封装清除微粒污染

等离子清洗机作为一种微观固体表面的处理设设备，是一种全新的表面处理方案。等离子体是物质的一种状态，也叫做物质的第四态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁等目的。

等离子清洗机应用于半导体、镀膜工艺、PCB制程、PCB制程、元器件封装前、COG前、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗，塑料、橡胶、金属和陶瓷等表面的活化以及生命科学实验等

半导体封装等离子清洗机清除微粒污染、氧化层、有机物避免虚焊

等离子清洗可适用于各种几何形状和表面粗糙度的金属、陶瓷、玻璃、硅片和塑料物体表面的超清洁和修饰。

等离子清洗机高精密的微清洗。集成电路IC封装工艺中引线键合前引线框架芯片、基板上含有氧化物、微颗粒污染物，等离子清洗机不仅能去除杂质等而且可以改善材料表面性质，提高引线键合强度，降低焊不上、虚焊的可能性。

等离子清洗机与其他设备的不同就是清洁力度比较大，并且比较清洁环保，不会产生多余的废水废渣。等离子体清洗机在微电子IC封装中具有广泛的应用，主要用于去除表面污物和表面刻蚀等，能够显著改善封装质量和可靠性。而在线式等离子清洗机的出现，减少了因人工参与产生的2次污染和人工成本，提高了产品的成品率和可控性。