等离子清洗机提高芯片焊接质量，增加键合强度

在半导体封装过程中很大的问题就是附着在产品表面的污染物。对于污染物的不同，等离子清洗机可以应用在每个过程的前面。一般分布在粘合前、引线键前、塑料密封前等。

等离子清洗机能提高焊接质量，增加键合强度，提高可靠性，提高质量节约成本。采用等离子体清洗机能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化，能明显提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性

等离子清洗机不仅能大大提高粘接强度等性能，还能避免人为因素导致二次污染，长期接触引线框架。

芯片和基板进行粘接前需要采用等离子清洗机。

芯片基材粘接

芯片和基板都是高分子材料，材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征，其表面粘接性能较差，粘接过程中界面容易产生空隙，给密封封装后的芯片带来很大的隐患，对芯片与封装基板的表面采用等离子清洗朵的处理能有效增加其表面活性，极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高1C封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。

微电子封装领域等离子清洗机对引线框架的处理：经等离子体清洗机处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果，成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高，并且免除了废水排放，降低化学药水采购成本。

半导体封装离不开等离子清洗机,等离子清洗机能提升引线键合品质 提升塑封成形品质