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采用等离子清洗机处理材料表面，可以提高材料表面的渗透性，使各种材料都能涂层，以增强附着力和键合力，同时去除有机污染物。等离子清洗就是把产品表面洗干净，一些精密电子产品的表面有我们肉眼看不到的有机物污染物，这些有机物会直接影响产品后序使用的可靠性和安全性。

通过等离子清洗机的表面涂装处理，提供功能性表面，改善表面粘附能力，提高表面粘附的可靠性和持久性。等离子清洗机能显著改善浸润性，形成活性表面；等离子清洗机能清除污垢和油污，精细清洗和除静电；

随着芯片集成密度的增加,对封装可靠性的要求也越来越高,而芯片与基板上的颗粒污染物和氧化物是导致封装中引线键合失效的主要因素。因此有利于环保、清洗均匀性好和具有三维处理能力的等离子清洗机成为了微电子封装中优先选择方式。

wire bonding 前焊盘的采用等离子清洗机进行表面清洗：在环氧树脂过程中，污染物会导致泡沫起泡率高，导致产品的质量和使用寿命低，所以为了避免密封泡沫的形成过程中也关注。等离子体清洗机处理芯片与基板的将与胶体的结合更加紧密，形成的泡沫将大大减少，同时也将显著提高散热率和光发射率

集成电路键合前用等离子清洗机：芯片接合基板之前和高温固化后，现有的污染物可能含有微颗粒和氧化物，这些污染物的物理和化学反应铅和芯片与基板之间的焊接不完整啊粘结强度差，附着力不够。在引线键合前，等离子体清洗机能显著提高表面活性，提高键合线的结合强度和抗拉强度。对焊接头的压力可低（当有污染物，焊头穿透污染物，更大的压力的需要），在某些情况下，键合温度也可以降低，从而提高生产和降低成本。

等离子清洗机能对ABS 塑料的活化和清洗

陶瓷封装电镀前采用等离子清洗机：陶瓷封装中常用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。该材料表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗机能有效地去除有机物钻污，显著提高镀层质量。

其他电子材料表面改性和清洗：污染物会导致胶体银是球状，不利于芯片粘贴，容易刺伤导致芯片手册，等离子体清洗机能使表面粗糙度和亲水性大大提高，有利于银胶体和瓷砖粘贴芯片，同时使用量可节省银胶，降低成本。