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多晶硅晶片等离子清洗机的干法刻蚀方法因其离子密度高、刻蚀均匀、刻蚀侧壁垂直度高、表面光洁度高等优点，在半导体加工技术中得到了广泛应用。

等离子清洗机是一种利用低温等离子体的特性对被处理材料进行等离子体表面处理的设备。经过等离子体清洗机的处理后，材料的表面张力、润湿性、亲水性都会发生变化，达因值也会发生变化。

随着现代半导体技术的发展，对刻蚀的要求越来越高，多晶硅晶片的等离子清洗设备满足了这一要求。设备稳定性是保证生产过程稳定性和可重复性的关键因素之一。

半导体等离子清洗机多晶硅晶片材料活化清洁，等离子体处理设备去除材料表面物、颗粒、脏污物、氧化物、有机物，增加洁净度、提升亲水性、增强粘贴力

单晶硅、多晶硅、硅片表面活化等离子清洗机去除光刻胶、电路板去胶，提升材料表面的亲水性、附着力、粘接力

晶圆加工及光刻胶去除等离子清洗机用于ICP硅刻蚀、CCP介质刻蚀、金属刻蚀，实现各向异性刻蚀，保证细小图形转移后的保真性

等离子清洗机蚀刻有效去除表面材料多晶硅残留的有机胶体，有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、 塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。 等离子清洗机可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如：RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。