等离子清洗机，半导体封装处理

等离子清洗机用于IC封装工艺可有效去除材料表面有机物残留、微颗粒污染源、氧化物薄层等，提高工件表面活性，避免粘接分层或虚焊。

等离子清洗机芯片封装中的处理的作用：

还原氧化层：等离子清洗机能有效改善亲水性

表面粗糙度：等离子清洗机能有效提高推拉力

去除颗粒物：等离子清洗机能有效提高附着力

等离子清洗机常用于各种材料表面的清洗、静电消除、去除灰尘与脏污、提升表面粘接性能等，适用于印制线路板行业，半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业,航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污、软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗；集成电路IC封装中，等离子清洗去除污染物提升质量；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。

微波等离子清洗机在半导体封装工艺中的应用：

1. 防止包封分层

2. 提高焊线质量

3. 增加键合强度

4. 提高可靠性，尤其是多接口的封装

半导体器件生产过程中，受材料、工艺以及环境的影响，晶圆芯片表面会存在肉眼看不到的各种微粒、有机物、氧化物及残留的磨料颗粒等沾污杂质，而等离子清洗机是合适的清洁工艺处理方法。

等离子清洗机在不破坏晶圆芯片及其他所用材料的表面特性、热学特性和电学特性的前提下，清洗去除晶圆芯片表面的有害沾污杂质物，对半导体器件功能性、可靠性、集成度等显得尤为重要；