资讯详情

等离子清洗机可清洗、活化并涂覆多种材料表面，达到彻底清理或改性而不损伤物体表面的效果，等离子清洗机去除wafer键合胶光刻胶提高产品表面张力，增加粘接力，增加产品表面接触面，利于工艺间贴合、改变产品表面性能，提高涂覆效果，活化产品表面性能，提高绑定性能，形成产品表面化学反应，去除有机污染物

等离子清洗机在去除光刻胶方面的具体使用：

等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机，不仅能彻底清除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。

晶圆蚀刻-等离子清洗机预处理晶圆的残留光刻胶和BCB，重新分配图形介电层、线/光刻胶蚀刻，提高晶圆材料表面的附着力，去除多馀的塑料密封材料/环氧树脂，还有其它的有机污染物，提高金焊料凸点的附着力，减少晶圆压力破碎，提高旋转涂膜的附着力

等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。

芯片封装经等离子清洗机的处理后，不仅能获得干净的焊接表面，也能极大地提高焊接表面活度，提高填充料的边缘高度和相容性，提高封套的机械强度