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PLASMA离子体清洗机应用于PBGAS及倒装晶片过程中和其它基于聚合物的衬底，以利于粘结，减少分层。等离子清洗机在半导体封装领域的作用对芯片键合预处理有效增强与芯片的表面活性。提高表面环氧树脂流动性，提高芯片与封装基板的附着力和润湿性，减少芯片与基板之间的分层，提高导热性，提高IC的可靠性和稳定性，改善封装，延长产品寿命。

等离子清洗在IC封装中通常在下面的几个环节引入：在芯片粘合与引线键合前，以及在芯片封装前。

环氧树脂导电胶粘片前，采用用等离子体设备对载体正面进行清洗，可以提高环氧树脂的粘附性，去除氧化物以利于焊料回流，改善芯片与载体的连接，减少剥离现象，提高热耗散性能。

用合金焊料将芯片往载体上进行共晶烧结时，如果由于载体上有污染或表面陈旧而影响焊料回流和烧结质量，在烧结前采用等离子清洗机清洗载体能对保证烧结质量

在进行引线键合前，用等离子清洗机清洁焊盘及基材，会显著提高键合强度和键合线拉力的均匀性。对键合点的清洁意味着清除纤薄的污染表层。

IC在进行塑封时，要求塑封材料与芯片、载体、金属键合脚等各种不同材料，有较好的粘附性，如果有沾污或表面活性差，就会导致塑封表面层剥离。用等离子清洗机处理后再封装可以有效地提高表面活性，改善粘附性，提高封装的可靠性。

等离子清洗机应用于微电子加工领域的各个工序，特别是在组装封装工序中能够有效地清除电子元器件表面的氧化物和有机物，有助于提高导电胶的粘附性能、焊膏的浸润性能、铝线键合的键合强度以及金属外壳的封装可靠性。