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适用于硅基半导体及化合物半导体前后道的等离子体清洗机去胶设备，可用于光刻胶灰化、残胶去除和表面处理.

plasma电浆清洗机，PCB晶圆真空等离子去胶、刻蚀、活化、半导体晶圆芯片、印制板等离子体清洗机在处理晶圆表面光刻胶时，等离子表面清洗能够去除表面光刻胶和其余有机物，也可以通过等离子清洗机的活化和粗化作用，对晶圆表面进行处理，能有效提高其表面浸润性。相比于传统的湿式化学方法，等离子体清洗机干式处理的可控性更强，一致性更好，并且对基体没有损害。

在半导体器件生产过程中，晶圆芯片表面会存在各种微粒、金属离子、有机物及残留等沾污杂质，为避免污染物对芯片处理性能造成严重影响及缺陷，在保证不破坏芯片处理及其他表面特性的前提下，半导体晶圆在制造的过程中，需要经过多次的表面清洗步骤，而等离子清洗机是晶圆光刻胶的理想清洗设备。等离子清洗机的应用包括处理、灰化/光刻胶/聚合物去除、介电质刻蚀等等。使用等离子清洗机不仅彻底去除光刻胶和其他有机物，而且活化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性。只需要通过等离子清洗设备的简单处理，就能将自由基高分子聚合物完全清除干净，包括藏在很深且狭窄尖锐的沟槽里的聚合物。达到其他清理方式很难完成的效果。

等离子清洗机广泛用于LED,LCD， LCM，手机配件，笔记本电脑按键及外壳，光学元器件，光学镜片，电子芯片，集成电路，五金，精密零件，塑胶制品，生物材料，医疗器皿，晶圆等的表面处理。 经过等离子清洗机处理的物件表面活化效果好，物件的水浸润效果也是好的。如微晶玻璃，光学镜片镀腊粘接前等离子处理，能有效提升产品品质。