等离子清洗机，PLASMA晶圆去胶

等离子清洗设备应用于：等离子体清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理。通过等离子清洗机的处理，能够改善材料表面的润湿能力，进行涂覆、镀等操作，能够增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。等离子清洗设备广泛应用于航空国防、光电电子、集成电路、生命科学、纳米材料、半导体、科研、材料物理、汽车制造、光学仪器等领域。

等离子清洗机能改善芯片附着、增加引线键合强度、消除倒装芯片底部填充空隙以及减少封装分层。芯片封装经等离子清洗机处理后，不仅能获得干净的焊接表面，也能极大地提高焊接表面活度，提高填充料的边缘高度和相容性，提高封套的机械强度

等离子清洗机能清洗芯片表面的光刻胶，可有效地去除表面残留，提高芯片表面的渗透性，而不会破坏基体。具有工艺简单.操作方便.无废处理.污染环境等问题。等离子清洗机清洁半导体晶片，清洁表面活性剂，有利于保证产品的质量。

等离子清洗机适用于印制线路板行业，半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板等离子表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。

等离子清洗机能去除半导体硅片晶圆残胶，提升产品质量。采用等离子清洗机在晶片上进行表面处理，能完成材料表面改性，改善粘附.活化.接枝.涂膜.蚀刻，解决材料表面问题，消除粘接剂的粘接性，提高油墨附着力，涂装脱漆，焊接不牢固，密封性差，漏气等。